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丹邦科技:软板龙头企业 向膜材料进军

2017-12-29 13:50:56 作者:admin 点击:

丹邦科技是国内软板行业龙头企业,从事FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。公司在东莞松山湖已投资4.97亿元建设柔性封装基板及COF产品项目。公司募投项目需要环评认证,由于审批进度的原因迟迟不能落地,影响了公司产能的释放。COF产品是将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的封装产品。TFT-LCD驱动芯片封装是COF产品最主要的应用市场,占COF产品应用市场份额85%以上。

  平安证券[微博] 卢山 林照天

  主要观点:

  丹邦科技(21.78,1.79,8.95%)是国内软板行业龙头企业,从事FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。公司是全球少数拥有完整产业链布局的厂商,技术积累深厚,毛利率常年维持在50%以上的水平。

  其主要产品FPC、COF等涉及电子产业链各主要环节,下游应用范围广泛。

  募投产能即将释放。公司在东莞松山湖已投资4.97亿元建设柔性封装基板及COF产品项目。公司募投项目需要环评认证,由于审批进度的原因迟迟不能落地,影响了公司产能的释放。我们认为公司过往业绩的低增速有客观条件的限制,不是公司真实竞争力的体现。公司年报中预计6月份松山湖项目将投产,未来随着募投项目的达产实施,公司业绩有望迎来拐点。

  FPC行业将受益于智能终端高增长。由于新一代智能终端讲求轻薄、印刷电路板设计讲究空间效率,同时又加入触控、镜头等多种功能,因此单机软板的需求不断提升,FPC为PCB产业中移动智能终端的最大受益者。

  从功能手机转换为智能手机,从传统NB转换为平板电脑及超极本,单机软板使用量及产值都将大幅提升。软板的特性就是轻薄、可挠曲,可根据空间大小及形状进行立体配线,而这些特性是符合科技产业发展大趋势的。根据IEK的数据,12年全球软板行业产值达到68亿美元,同比增长5.9%,预计13、14年将保持6个点以上的行业增速。

  COF产品是将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的封装产品。目前,TFT-LCD驱动芯片封装是COF产品最主要的应用市场,占COF产品应用市场份额85%以上。COF封装具有高密度、高接脚数,微细化,集团接合,高产出以及高可靠度的特性,应用前景广泛。以可穿戴式设备为例,它们需要在非常有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能,对封装可靠性、轻薄性的要求非常高,未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于COF具有轻薄短小,可挠曲以及卷对卷生产的特性(也是其它传统的封装方式所无法达成的),COF产品在这些领域的渗透率有较大的提升空间。

  盈利预测:谨慎起见,不考虑公司增发项目摊薄及PI膜贡献,我们预计公司13-15年净利润分别为0.73、1.14、1.59亿元,EPS分别为0.45、0.71、1.00元,对应12/13年静态及动态估值分别为57/44倍。公司短期面临估值压力,但中长期发展前景看好,首次覆盖,给予“推荐”评级。

  风险提示:公司产能消化的风险;PI膜项目不确定性较大的风险。



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