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慧荣科技发布全球首款搭载韧体并支持3D TLC NA

2018-01-04 18:46:46 作者:admin 点击:

慧荣科技发布全球首款搭载韧体并支持3DSSD控制器解决方案,可支持所有主流NAND供货商最新发布的3D有了慧荣科技的这款SSD控制器解决方案,可提供SSDSM2258控制器采用了慧荣科技专用LDPC的硬译码和软译码及RAID保护功能的NANDXtend技术,可将3D慧荣科技总经理苟嘉章表示,'NAND供货商已经做好3D作为NAND控制器的领导厂商,慧荣科技新的SM2258可制定SSD控制器解决方案,帮助我们的合作伙伴采用最新一代低成本3D

  EQS 新闻 / 2016-06-02 / 10:04 UTC+8

  慧荣科技发布全球首款搭载韧体并支持3D TLC NAND的SATA 6Gb/s SSD控制器解决方案

  新产品SM2258加快了使用3D TLC NAND高性能客户端SSD的市场普及速度

  【2016年6月2日,美国加州讯】全球闪存控制芯片领导品牌,慧荣科技(Silicon Motion Technology Corporation, 纳斯达克交易代码: SIMO)今日推出了SM2258这款全球首款搭载韧体并支持全系列SATA 6Gb/s SSD控制器解决方案,可支持所有主流NAND供货商最新发布的3D TLC NAND产品。最新SM2258 SSD控制器解决方案是针对客户端SSD,可采用3D TLC NAND的独特需求而设计,拥有大容量、最佳性能、超低功耗、更长的使用寿命以及卓越的数据保留能力。

  有了慧荣科技的这款SSD控制器解决方案,可提供SSD OEM制造商即可应用最新一代、最具成本效益的3D TLC NAND闪存技术,将各种差异化的SSD解决方案快速推向市场并进而推动SSD的普及化。SM2258控制器采用了慧荣科技专用LDPC的硬译码和软译码及RAID保护功能的NANDXtend(TM)技术,可将3D TLC NAND的写入/抺除的次数提高至原来的三倍,可延长SSD的使用寿命并确保数据的完整性。 并采用最进阶Direct-to-TLC和SLC快取算法,大幅提升3D TLC SSD持续效能。新的SM2258解决方案的出现将促进极具成本竞争力且容量大、性能高的3D TLC SSD的市场普及速度。

  慧荣科技总经理苟嘉章表示:'NAND供货商已经做好3D TLC NAND时代来临的准备,这会大大改善巿场供给和加快推进SSD的应用。作为NAND控制器的领导厂商,慧荣科技新的SM2258可制定SSD控制器解决方案,帮助我们的合作伙伴采用最新一代低成本3D TLC SSD产品迅速推向市场,而无需牺牲性能和容量即可在多种终端市场和应用领域更快实现HDD的置换。'

  '今年,3D NAND已几乎占据客户端SSD市场半壁江山,而采用高级SSD控制器实现低成本高性能、基于3D TLC NAND的解决方案则是促成这一转变的关键,'知名巿场研究公司Forward Insights创始人兼首席分析师Gregory Wong先生表示。

  慧荣科技此次推出的SM2258提供了一个完整、可客制的硬件与韧体的SSD控制器解决方案,拥有一系列业界领先的功能和技术,包括:

  - 支持所有主流NAND闪存供货商的2D/3D TLC NAND闪存

  - 超高的顺序读取与顺序写入性能,分别高达560MB/s和520MB/s*

  - 随机读取和随机写入性能分别高达90,000 IOPS*和80,000 IOPS*

  - 专有NANDXtend代码纠错和数据保护技术,可将2D/3D TLC SSD设备的P/E循环次数提高至原来的三倍

  - 支持ONFI 3.0、Toggle 2.0标准以及异步NAND

  - 采用最新的安全协议,包括AES 256、可信计算组织(TCG)和Opal的全驱动加密标准

  - 适用于针对超级本、笔记本电脑、平板计算机和HDD更换等应用的客户端SSD

  - 同时支持商业级(0 C至70 C)和工业级(-40 C至85 C)要求

  *搭载IMFT 3D TLC NAND

  这款带有3D TLC NAND支持的SM2258 SSD控制器产品今日开始供货。

  搭载IMFT 3D TLC NAND的SM2258解决方案将亮相于2016台北国际计算机展(2016 Computex Taipei)台北君悦酒店1028室。欲了解更多有关慧荣的信息,请访问http://www.siliconmotion.com。

  关于慧荣

  慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp., NasdaqGS: SIMO)是全球NAND Flash控制芯片及行动射频IC领导厂商,为多媒体消费性电子产品提供高效能、低耗电的解决方案。慧荣拥有二大产品线:行动储存及行动通讯。行动储存产品提供管理NAND Flash的控制芯片,应用范围包括记忆卡、随身碟、固态硬盘(Solid State Drive; SSD)及嵌入式应用;行动通讯产品主要包括手持装置Transceiver IC及行动电视IC解决方案。慧荣于2005年6月在美国NASDAQ上市,成为亚洲第一家赴美挂牌的IC设计公司。更多慧荣相关讯息请上www.siliconmotion.com。

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  媒体联络人:

  林利贞(Minnie Lin)

  资深经理/营销公关部

  慧荣科技股份有限公司

  Tel: (02) 2219-6688 ext 3010

  E-mail: minnie.lin@siliconmotion.com

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  许瑜珊(Sara Hsu)

  项目经理/营销公关部

  慧荣科技股份有限公司

  Tel: (02) 2219-6688 ext 3509

  E-mail: sara.hsu@siliconmotion.com

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  文件: http://n.eqs.com/c/fncls.ssp?u=XLVYXTLLYI

  标题: 慧荣科技发布全球首款搭载韧体并支持3D TLC NAND的SATA 6Gb/s SSD控制器解决方案

  关键词: 产品推出

  2016-06-02 新闻稿由EQS Group AG成员--EQS TodayIR转载。

  本公告内容由发行人全权负责。

  媒体报导: www.todayir.com

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  (责任编辑: HX666)



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